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반도체

1 반도체 정의

반도체(半導體, semiconductor)도체의 성질과 부도체(절연체)의 성질을 전기적으로 이용한 것으로, 양공을 이용한 P형 반도체와 전자를 이용한 n형 반도체가 있다. 순수한 반도체는 전류가 잘 흐르지 않기 때문에 불순물을 첨가하는 과정을 거치는데, 이를 도핑이라고 한다. 도핑 방법에 따라 양공을 이용한 P형 반도체와 전자를 이용한 n형 반도체로 나뉜다.

2 반도체 종류와 관련기업

반도체 제조공정에 따른 기업 구조 구분

일관공정 업체
(IDM : Integrated Device Manufacturer)		 Intel, 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론, Texas Instrument, Analong Devices, NXP, Infineon, IBM 등
설계전문 업체
(Fabliess)		 Nvidia, AMD, Broadcom, Qualcomm 등
IP 개발업체
(Chipless)		 ARM, Rambus, Artisan, TTCom 등
수탁제조업체
(Foundry)		 TSMC, 삼성전자, UMC, SMIC, ASMC, IBM 등
전공정 및 후공정 테스트 ASE Test, Amkor, Siliconware Precision 등
공정 장비 제조 Applied Materials, ASML, Lam Research, Nikon

3 반도체 제조공정

웹이퍼 제조공정

반도체 FAB공정

4 반도체 패키징 공정

  • 1. Wafer Preparation
  • 2. Wafer Sawing
  • 3. Die Attach
  • 4. Wire Bonding
  • 5. Molding
  • 6. Marking
  • 7. Ball Attach
  • 8. PKG Saw
  • 9. Packing
  • 10. Shipping

1 반도체 활용 사례

CIS는 무엇인가요?스마트시대가 열리면서 각광받는 반도체 입니다.
CMOS Image Sensor의 약자인 CIS는 전자 필름 역할을 하는 촬상 소지입니다.

DRAM는 무엇인가요?구조가 간단해 집적이 용이하고 대용량 임시기억장치로 사용되는 램의 한 종류입니다.

NAND FLASH는 무엇인가요?전원이 없는 상태에서도 데이터를 계속 저장할 수 있으며
데이터를 자유롭게 저장/삭제할 수 있는 플래시 메모리의 한 형태입니다.

1 삼성 반도체 캠퍼스

기흥 캠퍼스

화성 캠퍼스

온양 캠퍼스

평택 캠퍼스

평택 P4 증설현장

평택 P4 증설현장2

1 삼성 반도체 제조현장소개

반도체 FAB내부전경

Metro 설비

EFEM 내부

포노 노광 설비

웨이퍼 위에 감광제 도포

Wafer D.I 세정공정